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美迪凱：玻璃晶圓的通孔技術可實現在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工

林芷柒
公司介紹
2024-08-16
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快訊摘要

美迪凱：玻璃晶圓的通孔技術可實現在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好董秘，玻璃基板激光微孔工藝研發，今年總投資是多少資金？目前進度如何？...

美迪凱：玻璃晶圓的通孔技術可實現在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工第1張

快訊正文

美迪凱：玻璃晶圓的通孔技術可實現在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好董秘，玻璃基板激光微孔工藝研發，今年總投資是多少資金？目前進度如何？美迪凱（688079.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，公司開發的玻璃晶圓的通孔技術可實現在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工，孔徑深寬比40：1，最小孔徑5微米，位置度≤3微米。(記者畢陸名)免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。每日經濟新聞