美國將向芯片制造商德州儀器撥款16億美元
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美國政府周五表示，已與半導體制造商德州儀器（Texas Instruments）簽署了一項初步協議，向該公司提供高達16億美元的資金，以幫助資助其在美國興建新的設施。
擬議中的直接撥款資助，屬于《芯片和科學法案（CHIPS and Science Act）》計劃的一部分。該法案是美國國會于2022年通過的一攬子激勵措施，旨在促進研究和美國半導體生產。
美國商務部在一份聲明中表示，這筆資金將推動德州儀器計劃在2030年之前投資超過180億美元，以建造三個新設施。
美國商務部補充說，其中兩個將在德克薩斯州，一個在猶他州，預計將創造2000多個制造業工作崗位。
本文由婉婷于2024-08-17發表在山東天一水務工程有限公司，如有疑問，請聯系我們。
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