界面新聞記者 | 陳慧東

　　封裝測試行業正持續回暖。7月12日，封裝測試行業多家公司披露上半年業績預告，均現大幅業績增長。

　　華天科技（002185.SZ）公告，今年上半年歸母凈利潤預計為1.9億元至2.3億元，同比增長202.17%至265.78%。扣非后凈利潤預計虧損4900萬元至3500萬元，同比減虧74.20%至81.57%。

　　華金證券7月4日發布研報稱，給予華天科技增持評級。評級理由主要包括：1）聚焦板級封裝技術開發與應用，項目達產后年產值預計超9億；2）扇出面板級封裝基于RDL工藝，面積使用率顯著提升，成本下降66%；3）扇出面板級封裝以中低端應用為主，逐步向高密度布線/小間距封裝邁進。風險提示：行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；擴產不及預期風險；主要原材料/設備供應及價格變動風險；商譽減值風險等。

2023年度，由于行業競爭加劇，產品封裝價格下降，導致華天科技經營業績同比下降。2023年公司實現營業總收入112.98億元，同比下降5.10%；歸母凈利潤2.26億元，同比下降69.98%。

　　多家券商近期預測，華天科技2024年將實現歸母凈利潤5.92億元至6.64億元，增速在161.6%至193.81%。

　　股價方面，2月華天科技曾觸及5.62元/股的相對股價低點，后有所回升，截至7月12日，該股報8.67元/股，與年初股價基本持平。

　　此外，同行業還有通富微電（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、佰維存儲（688525.SH）三家公司發布預增或扭虧公告。

　　通富微電業績預告顯示，預計上半年歸母凈利潤2.88億元至3.75億元，上年同期虧損1.88億元，同比扭虧為盈。2024年上半年，半導體行業呈現復蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術及應用促進行業發展。

　　通富微電在封測行業的全球市占率排在前5名。華金證券7月12日發布研報稱，給予通富微電買入評級。評級理由主要包括：1）中高端產品營業收入明顯增加，2024年上半年歸母凈利潤同比預計實現扭虧為盈；2）AMD擬收購SiloAI加速建立生態系統，公司有望隨著AMD競爭優勢加強持續受益；3）擬收購京隆科技26%股權，測試能力持續增強；4）下游新興人工智能領域蓬勃發展，先進封裝成為后摩爾時代利器。風險提示：行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；人工智能發展不及預期；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；主要原材料供應及價格變動風險；資產折舊預期偏差風險；依賴大客戶風險。

　　多家券商近期預測，通富微電2024年將實現歸母凈利潤8.19億元至8.7億元。

　　股價方面，通富微電7月12日收報23.4元/股，股價基本與年初持平，該股3月曾走出27.59元/股的兩年內高點。

　　業內有聲音表示，隨著消費市場需求趨于穩定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用，預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道。不過，也有市場人士指出，半導體封測行業確實處于回暖狀態，但力度有限。