機構：上海證券

研究員：馬永正

投資摘要

AI助力終端應用革新，連接器業務或將持續擴容。公司在消費級連接器領域深耕多年，并在智能制造和技術體系雙重賦能下，產品應用終端覆蓋華為、小米、OPPO以及三星等全球移動通信終端主流品牌。

消費電子終端產品迭代不斷拔高配套連接器數量和質量：最初的基礎智能手機連接器數量約6對，4G時代下安卓智能手機的連接器用量已超過10對，而蘋果手機從iPhone XS開始已經達到15對；與此同時，5G等新技術的推出也促進了手機等智能終端產品的硬件性能、產品外觀、軟件內容等多個維度的全面升級，對手機連接器的性能和質量要求越來越高，帶動連接器產品量價齊升的同時助推行業規模擴容。據中商產業研究院數據顯示，2022年我國連接器市場規模為1939億元，近五年年均復合增速達6.11%，預計到2024年該行業市場規模有望增至2183億元。未來，隨著AI逐步賦能手機、PC等智能終端，圍繞主流智能終端的硬/軟件創新仍將持續，連接器等零部件的新一輪更新升級有望到來。

MIM機構件卡位高價值賽道，市場空間廣闊。公司經過多年的技術積累，已掌握了MIM工藝核心技術，生產的MIM產品主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設備領域。

隨著智能手機等消費電子產品向更加輕薄化發展結合MIM技術應用外延拓展，MIM行業規模有望持續擴容，根據立鼎產業研究中心預測，2026年我國MIM市場規模將達到141.4億元。我們認為，公司有望借助自身在消費電子連接器領域積累的優質客戶資源渠道，持續擴大產品覆蓋面，開拓全新客戶并拔高營收中樞。

積極把握市場機遇，開辟全新業務增長點。涉足半導體芯片散熱高端賽道，卡位國產替代關鍵領域：芯片向小型化、高集成化演變為高效散熱零部件及材料帶來新機遇。公司卡位國產替代重點賽道，目前已成功掌握半導體金屬散熱片材料產品研發和技術創新機制，隨著后續產能擴張落地有望顯著拔高營收中樞；高端連接器項目提上日程，助力產品矩陣擴張：汽車電動化、智能化帶動高壓、高速連接器量價齊升，公司借助自身多年連接器生產加工經驗及自主技術，成功開發FAKRA、mini-FAKRA及以太網連接器等新品，自2023H2導入客戶驗證并有望在短期內實現向潛在客戶出貨，結合公司龐大產能規劃有望助力公司打造連接器業務新增長點；光伏仍處于強建設周期，海外擴張豐富業務布局：據CPIA數據，2023年全球/中國光伏新增裝機量同比增長69.57%/148.12%，光伏行業仍處于強建設周期，公司海外規劃光伏組件及消費電子連接器基地有望在進一步豐富產品矩陣的同時強化就近服務客戶能力。

投資建議

首次覆蓋給予“增持”評級。受益于消費電子終端需求復蘇、智能終端自身的形態革新以及AI 賦能下智能終端的產品創新，公司消費電子連接器以及MIM 機構件有望在2024 年實現增長；同時公司定向開發的高端車用連接器及半導體芯片散熱產品有望在產能落地后貢獻全新營收增長曲線，預計公司2024-2026 年實現歸母凈利潤0.95/1.71/2.63億元，對應PE 分別為49/27/18 倍。

風險提示

消費電子復蘇不及預期，新產品開發和導入不及預期，行業競爭加劇