8月3日，中瓷電子(003031)在互動平臺披露，公司目前光通信器件外殼的傳輸速率已覆蓋從2.5Gbps至1.6Tbps，并且所有速率產品均已實現量產。公司將持續關注行業發展和市場需求，以用戶需求和技術創新為驅動，實現快速且高質量的發展。

近地軌道衛星技術進展方面，子公司博威公司正在積極推進衛星通信用射頻芯片與器件的關鍵技術突破和研發。公司在相關應用領域已有技術儲備，并正在穩步推進產品開發、驗證和產業化布局。由于商業保護和客戶協議，具體內容不便透露。

對于商業航天產品供應情況，中瓷電子表示，子公司國聯萬眾的GaN射頻芯片可用于商業衛星通信模塊。氮化鎵芯片主要應用于手機基站通訊、無人機通訊、通訊干擾和射頻加熱電源等領域。碳化硅器件已經通過了比亞迪半導體的驗證，OBC等用SICMOS產品已批量供貨，主驅用SICMOSFET產品完成了終端客戶的各項實驗驗證，正在等待合適的時機進行應用。

截至2024年7月31日，中瓷電子的股東總戶數為20,926戶，數據由中國登記結算深圳分公司提供。

二級市場上，截至2日收盤，中瓷電子報42.56元/股，總市值191.97億元，今年累計下跌32%。

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